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次世代显示用芯片封装载板材料

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项目简介

“智慧城市”、“智能家居”、“人工智能”等一些“智能”观念开始深入人心,纵观整个显示行业可知,现今已经实现的智能显示有:显示屏指纹扫描、面部扫描、红外扫描;搭载AR、VR技术,通过屏幕内新的控件和手势完成虚拟与现实同步。 继OLED新一代显示技术,Micro LED显示技术发展具有三个显著优势:1.提升显示效果(抗光干扰) ;2.降低显示功耗;3.低延时。以上优势加快Micro LED取代OLED的步伐,成为市场发展的必然趋势。 Mini/Micro LED虽然在多个性能方面都优于OLED,但其对封装载板的要求非常高。 封装载板的技术应用作为信息产业的重要基础在产品中发挥着很大的作用。 为迎合次世代显示技术时代的到来,广东盈骅已成功研发Mini/Micro LED芯片封装用载板材料。广东盈骅自主研发的封装载板,成功解决了板材厚度均匀性和尺寸稳定性控制技术等,成为国内首创。

项目优势

广东盈骅新材料科技有限公司开发生产的载板具有独立的知识产权。 产品品质媲美国外同类型产品。 成功解决了板材厚度均匀性和尺寸稳定性控制技术等,成为国内首创。在板材厚度均匀性和尺寸稳定性等关键指标具有世界领先水平。

项目进展

项目落地,已经开始批量生产。

公司介绍

公       司:
广东盈骅新材料科技有限公司
创立时间:
2017-11-21
公司规模:
50-100人
公司说明:
广东盈骅新材料科技有限公司是集覆铜板、IC载板用(类)BT板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。 公司产品涵盖几个系列:多种类IC载板用(类)BT板材;

项目人名片

企业名称:
广东盈骅新材料科技有限公司
所属行业:
新材料
成立时间:
2017-11-21
企业规模:
50-100人
融资金额:
1亿以上
联系方式:
139****4011 查看
微信号码:
wxi****ckc8rn682221 查看

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